高速傳輸電子構裝技術實務
一、課程規劃 經濟部工業局廣告
課程簡介：電子構裝是電路單元或系統之間訊號有效傳輸的關鍵技術，利用電子構裝技術實現載板和電子元件的連接；進入B5G/6G及高速傳輸的寬頻世代，更需要先進的電子構裝技術，以滿足大數據和低延遲的要求。本課程由能由系統整合的思考角度出發，掌握電子構裝科技發展趨勢，介紹構裝型態、系統及測試驗證的創新建議或設計想法，且藉由訊號完整性相關理論分析、規劃及設計系統之相關介面，充分了解電磁耦合效應，以達到降低雜訊干擾問題。另外，高密度封裝成為延續摩爾定律的關鍵技術，本課程將介紹近年來半導體產業熱門的高密度立體封裝技術。
上課日期：112年8月 22 日( 二 )、8月 23日( 三 ) 9:30～16:30，共12小時
講師介紹：
- 張道治 顧問
現職：道達科技股份有限公司 / 技術總監
IEEE Life Fellow
- 劉政廷 博士
現職：十大科技股份有限公司 / 研發經理
經歷：樂榮工業股份有限公司 / 董事長特助兼高速傳輸部門技術主管
- 蔡沅南 助理教授
現職：龍華科技大學電子工程系 / 助理教授
課程大綱：
【第一天】112年8月22日(星期二) 上課地點：龍華科技大學工程學院F501教室(桃園市龜山區萬壽路一段300號)-交通自理，備有中餐
09:30~12:00 高速傳輸系統概觀
12:00~13:00 午餐及休息時間
13:00~16:30 高速傳輸電磁模擬(1)
【第二天】112年8月23日(星期三) 上課地點：龍華科技大學工程學院F501教室(桃園市龜山區萬壽路一段300號)-交通自理，備有中餐
09:30~12:00 高速傳輸天線整合電磁模擬(2)
12:00~13:00 午餐及休息時間
13:00~16:30 先進電子構裝技術
※主辦單位保留變更課程表的權利，請以活動當天課表為準，課程變更恕不另行通知。
上課地點：龍華科技大學工程學院F501教室（桃園市龜山區萬壽路一段300號）－交通自理
報名費用：全程免費(含講義、兩天課程午餐)
報名方式：將報名表填妥，自即日起至開課前五日前(預計開班人數：30人，額滿截止)傳真或E-mail至本會，並請準時出席。傳真電話：(02)8792-6138，E-mail：ben@teema.org.tw，洽詢電話：(02)8792-6666#236黃興邦先生、#239游靖如小姐。
主辦單位：工業技術研究院
執行單位：台灣區電機電子工業同業公會